獵頭職位
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工作職責：
1、有TI的ARM4及以上的MCU單板開發(fā)經(jīng)驗，這個過程中有對網(wǎng)絡、Uart、USB、SPI、Watchdog等功能模塊有相關操作經(jīng)驗，能全新創(chuàng)建嵌入式軟件平臺。
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崗位職責：
1、負責分組技術轉發(fā)軟件架構設計；
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崗位職責：
1、執(zhí)行維護、保養(yǎng)、維修全部駐場所在地的光電設備，確保設備正常運行；
2、按客戶要求，操作設備完成性能測試、器件打樣；
3、執(zhí)行客戶現(xiàn)場項目經(jīng)理或客戶公司交辦的工作任務；
4、 履行現(xiàn)場工程師崗位職責；
5、負責公司光電設備的安裝、調試、測試、培訓、現(xiàn)場維修、技術支持等相關工作；
6、公司設備售后相關的部分整機及全部產(chǎn)品維修備件、附件耗材的銷售對接；
7、執(zhí)行其他相關的公司和部門交辦的工作任務。
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職位描述：
1、負責物料質量管理：物料檢驗標準制定及指導，物料異常管理，質量問題處理，物料封樣評審，監(jiān)控并分析物料質量指標
2、負責制程質量管理：質量標準管理，F(xiàn)AI首件報告確認審批，制程問題分析與改善，生產(chǎn)制程稽核，售后質量問題處理，監(jiān)控并分析制程質量指標。
3、負責出貨質量管理，OBA，OQC 檢驗異常處理
4、新項目質量策劃及過點評審，研發(fā)階段質量管理，項目試產(chǎn)質量管理；
5，供應商準入認證及質量管理，供應商績效考評，供應商制程稽核，供應商質量改善
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職責描述：
1.根據(jù)銷售訂單/FCST匯總需求和交付任務,及時上傳系統(tǒng)，確保數(shù)據(jù)準確性；
2.與Foundry及封裝廠信息溝通（作業(yè)要求、信息對接、生產(chǎn)狀況跟蹤及計劃規(guī)劃等）并合理調整安排生產(chǎn)；
3.管理和協(xié)調訂單需求優(yōu)先級別, 制定交付計劃，確保未交訂單交付達成率；
4.統(tǒng)計生產(chǎn)周，月，數(shù)據(jù)報表，落實生產(chǎn)計劃和執(zhí)行；
5.生產(chǎn)物料的管理及籌備確認、工廠物料的跟蹤及庫存狀況的統(tǒng)計、匯總；
6.物料需求預估與存貨管制，統(tǒng)計物料的消耗和庫存，提供相應物料報表；
7.庫存管理，監(jiān)督呆滯庫存及有效期，推動相關部門處理；
8.制定和完善PMC管理制度和流程；
9.配合完成其它部門相關事
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職責描述：
1、負責公司流程與數(shù)字化建設中長期規(guī)劃（SP）及年度開展計劃(BP）的制定與實施
2、負責建設完善公司的流程管理體系、確保業(yè)務流程與信息系統(tǒng)高效協(xié)同；
3、負責制定公司數(shù)字化轉型規(guī)劃并組織落地實施，通過信息化、數(shù)字化使能流程和管理效率、使能科學決策、使能業(yè)務成功；
4、負責公司核心業(yè)務流程系統(tǒng)的建設以及實施過程中的沖突管理，以及業(yè)務系統(tǒng)之間的高效集成與協(xié)同，提高業(yè)務運營效率；
5、負責公司公司網(wǎng)絡信息架構的建設與完善，信息安全建設以及持續(xù)改進；
6、負責IT團隊建設與發(fā)展包括團隊績效管理與人才培養(yǎng)等；
7、負責公司數(shù)字資產(chǎn)管理以及有效使用；
8、積極了解IT技術趨勢
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職責描述：
1、參與搭建并完善公司上市全周期內控與合規(guī)管理體系，明確各環(huán)節(jié)權責劃分與審批權限，確保制度流程落地執(zhí)行。
2、開展芯片核心業(yè)務合規(guī)管理任務，聚焦研發(fā)、供應鏈、等主營業(yè)務領域，開展風險識別、評估及防控方案制定。
3、參與公司運營制度修訂，協(xié)調跨部門運營流程優(yōu)化，推動內控工具在運營中的應用，解決業(yè)務銜接中的合規(guī)瓶頸，提升運營效率。
4、跟蹤解讀半導體行業(yè)政策及資本市場合規(guī)動態(tài)，撰寫相關合規(guī)文件報告，為公司決策及上級工作提供支持。
5、完成領導交辦的其他專項任務。
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工作職責：
1、負責客戶MCU（微控制器）應用方案的軟件開發(fā)支持，協(xié)助客戶完成產(chǎn)品設計、調試及量產(chǎn)落地；
2、針對客戶需求提供技術方案建議，解決開發(fā)過程中的軟件及硬件協(xié)同問題；
3、開發(fā)MCU底層驅動、中間件及示例代碼，優(yōu)化系統(tǒng)性能（如功耗、實時性、穩(wěn)定性等）；
4、編寫技術文檔（如開發(fā)指南、API手冊、故障排查指南等），參與客戶技術培訓；
5、跟蹤MCU行業(yè)技術趨勢（如AIoT、汽車電子、工業(yè)控制等場景），協(xié)助產(chǎn)品團隊優(yōu)化芯片功能；
6、協(xié)同硬件工程師、FAE團隊及市場部門，提供全流程技術支持。
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崗位職責：
1、跟據(jù)產(chǎn)品研發(fā)要求和行業(yè)標準，負責制定相關的可靠性測及標準，包括振動、老化、溫濕度、環(huán)境可靠性、/HASS等等;
2、統(tǒng)籌安排各項目的可靠性測試計劃，根據(jù)項目進度要求進行試驗并出具正式的可靠性測試報告與結論，分析項目的可靠性測試失效原理，提出改善意見;
3、完成產(chǎn)品整機可靠性評估及驗證工作;
4、完成產(chǎn)品對應問題的分析和產(chǎn)品可靠性改進工作;
5、負責內部可靠性概念推廣和可靠性方法培訓。
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崗位職責：
1、 負責整合和拉通渠道總部資源，作為國際渠道總部與區(qū)域的紐帶，保證渠道政策在總部和區(qū)域之間的100%上通下達。
2、 負責對區(qū)域渠道拓展工作的開展進行統(tǒng)籌指導和支撐，推進各項渠道政策及各業(yè)務模塊規(guī)劃在區(qū)域的落地執(zhí)行。
3、 負責深入?yún)⑴c對區(qū)域T1渠道的管理與合作推進，提升T1渠道合作滿意度和積極性。
4、 負責對區(qū)域內部人員在渠道拓展方面的賦能和培養(yǎng)，以提高區(qū)域整體的渠道拓展意識和渠道管理方法。
5、 負責持續(xù)對區(qū)域整體市場渠道環(huán)境的梳理總結和及時反饋，包括但不限于，市場調研、市場分析、友商動態(tài)、業(yè)務拓展活動（促銷活動、公共活動）等，以完成對總部整體渠道政策的戰(zhàn)略方向指
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崗位職責：
1.負責光電器件封裝技術的工藝開發(fā)和改進；
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職責描述：
1. 參與芯片Spec的定義討論， 撰寫負責模塊的設計文檔；
2. 完成模擬電路模塊的架構與電路設計，做前仿真驗證；
3. 芯片版圖的布局指導和設計檢查，做后仿真驗證；
4. 參與芯片的top simulation和AMS仿真；
5. 負責芯片的silicon verification和debug工作；
6. 支持系統(tǒng)驗證工程師完成芯片的validation工作；
7. 支持TE和PE工程師完成芯片量產(chǎn)的工程開發(fā)；
8. 支持FAE現(xiàn)場解決客戶的芯片應用疑難問題。
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崗位職責
1、負責LED驅動電源、開關電源、工業(yè)電源產(chǎn)品PCBLayout工作，能獨立完成從原理圖到PCB板的調試和制板；
2、優(yōu)化LED驅動電源、開關電源、工業(yè)電源產(chǎn)品的PCBLayout，改良生產(chǎn)工藝，優(yōu)化產(chǎn)品成本；
3、正確處理設計和生產(chǎn)中的問題，具備一定的PCB設計基礎知識；
4、參與新產(chǎn)品的策劃，提供產(chǎn)品布局及設計參考；
5、參與產(chǎn)品成本分析，輸出產(chǎn)品規(guī)格說明書。
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職位描述：
1、新產(chǎn)品導入階段評審及可制造性評估；
2、產(chǎn)品試產(chǎn)DFM報告；
3、主導試產(chǎn)前準備會議及試產(chǎn)后總結會議；
4、生產(chǎn)異常的處理與改善，制程品質的持續(xù)改善；
5、新工藝的驗證與導入（包含且不僅限于：新工藝、新設備、新材料等）；
6、通過制程工藝的改善或者工藝創(chuàng)新改善，降低制造成本或提升產(chǎn)品品質。
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工作職責
1.重點項目管理，跟蹤全球重點國家或地區(qū)的重點項目進展，對重點項目進行方案支撐，協(xié)助國家或地區(qū)團隊完成項目業(yè)績。
2.市場洞察，能夠對全球重點國家或地區(qū)造成市場洞察，牽引國家進行市場拓展，輸出本地化材料。
3.內外部賦能培訓，完成內部的重點方案培訓，完成內部銷售策略傳遞;完成對客戶的培訓和拜訪，完成產(chǎn)品與方案價值的傳遞。
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崗位職責：
1、 負責模擬芯片的定義，開發(fā)和驗證等開發(fā)全過程以及產(chǎn)品升級；
2、根據(jù)產(chǎn)品定義和技術規(guī)范設計具體的電路架構，獨立完成模擬電路設計、仿真、驗證等；
3、能夠合理制定項目計劃，按時保質完成項目計劃；
4、規(guī)劃版圖布局，指導layout工程師完成版圖設計，確保版圖達到電路設計的要求；
5、負責制定Test Plan規(guī)范，與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中遇到的問題；
6、對產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)負責和追蹤，負責相關設計文檔的撰寫。
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職位描述：
1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設計規(guī)格；
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職位描述：
1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構、關鍵技術和行業(yè)應用情況；
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職位描述：
1、 組織制定生產(chǎn)測試技術、產(chǎn)品制造驗證技術領域內的業(yè)務規(guī)劃及負責推廣應用；
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崗位職責
1、依據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，制定精益生產(chǎn)的長期規(guī)劃和短期目標，確保與公司整體業(yè)務目標相契合；
2、分析生產(chǎn)現(xiàn)狀，識別存在的問題和改進機會，制定并執(zhí)行針對性的精益生產(chǎn)策略；
3、對生產(chǎn)流程進行全面的分析和評估，識別并消除浪費，優(yōu)化流程，提高生產(chǎn)效率和質量；
4、建立和完善標準化作業(yè)流程，確保生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和一致性；
5、策劃和推動落實精益生產(chǎn)，持續(xù)推動工藝改進、效率提升、成本節(jié)約、流程優(yōu)化、標準規(guī)范、7S和目視管理等；
6、建立精益生產(chǎn)績效指標體系，定期收集和分析數(shù)據(jù)，評估精益生產(chǎn)項目的實施效果；
7、負責精益培訓，指導和幫助其它部門持續(xù)提升精益管理；
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崗位職責
1、負責數(shù)據(jù)產(chǎn)品統(tǒng)一轉發(fā)平臺總體方案設計；并指導產(chǎn)品高效研發(fā)； 1、統(tǒng)籌和掌控智能工廠、智能物流、自動化、生產(chǎn)信息化等項目的咨詢工作并能夠為智能制造提供完整的設計、實施及運維方案。
2、整體主導智能工廠推進，包括按制定規(guī)劃，并按規(guī)劃推進應用場景智能化設計及各子項的項目管理。
3、主導并組織項目調研工作，能夠結合公司產(chǎn)品業(yè)務與業(yè)務部門進行深度溝通，組織和參與收集項目所需資料、數(shù)據(jù)，綜合分析并提出整體咨詢建議，協(xié)助客戶形成整體性的規(guī)劃及實施方案。
4、組織并參與技術方案的編寫與整理，標書的準備、編寫、講解以及答疑，與合作伙伴共同制定解決方案及技術交流。
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崗位職責：
1、集團短中長期 S&OP 計劃：S&OP 會議體系運作，協(xié)同產(chǎn)供銷研制定年度、月度 S&OP 計劃；
2、集團產(chǎn)銷計劃：管理各產(chǎn)品產(chǎn)銷存，供應計劃化；根據(jù)銷售需求 DP、結合生產(chǎn)產(chǎn)能、成品庫存等排定 POP；根據(jù)銷售需求、生產(chǎn)計劃、生產(chǎn)實際制定供應計劃，并說明供應變化；
3、主生產(chǎn)計劃：根據(jù)銷售需求，工廠產(chǎn)能，良率及各項生產(chǎn)限制排定主生產(chǎn)計劃，確認銷售出貨需求的達成；
4、主導生產(chǎn)計劃的風險項目，并協(xié)調相關單位確定處理對策；處理緊急需求變化、物料供應變化，協(xié)調生產(chǎn)排程與銷售出貨；
5、WIP&半成品存貨管理：庫齡管理，推動長庫齡產(chǎn)品、異常庫存去化；對于半成品制定合理庫存
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工作職責:
1、組織二次配施工、6S管理，體系文件和管理制度的建立、完善和有效執(zhí)行；
2、工藝新增或改造生產(chǎn)設備的配套facility Hook up方案制定；
3、二次配計劃管理，確保按期達成；工藝設備UM收集管理；
4、二次配商務流程協(xié)助；
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崗位職責：
1：負責協(xié)助銷售了解市場信息和競品信息；
2：作為項目經(jīng)理，在一線帶領產(chǎn)品測試項目。
3：傳導客戶的實際制程和工藝條件到內部，通過自身專業(yè)知識，協(xié)調客戶與內部的工藝落差并盡量縮小內外驗證的差異；
4：推動測試項目快速轉入STR、Pilot Run 和Risk Run階段，及時了解終端客戶的反饋和計劃；
5：開始驗證前的設備規(guī)格對齊和檢查；
6：在一線協(xié)助客戶進行產(chǎn)品驗證；
7：在實際使用中，出現(xiàn)問題后***時間在現(xiàn)場協(xié)助客戶查找root cause；
8：維護與客戶一線人員及經(jīng)理的良好溝通，及時得到反饋，并了解客戶規(guī)劃和對手動態(tài)。
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職責描述：
1、按照設計文件要求，完成先進邏輯版圖設計。
2、完成相關DRC,LVS,self-heating/EM等檢查驗證，保證數(shù)據(jù)正確。
3、優(yōu)化版圖設計，并整理成指導文檔。
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職責描述：
1. 負責存儲器測試設備相關產(chǎn)品嵌入式軟件開發(fā)，包括需求分析、方案設計、概要設計、詳細設計、編碼調試等工作；
2、同F(xiàn)PGA工程師、硬件工程師一起完成系統(tǒng)功能調試和性能測試；
3、負責軟件bug分析、修復和驗證， 嵌入式軟件的迭代升級；
4、負責軟件相關文檔的編寫、修改和維護；
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職責描述：
1.負責與供應商共同確定化學品、特氣供應系統(tǒng)設計方案，確保符合工廠建設需求及行業(yè)規(guī)范；
2.負責對接核算新工廠工藝設備對廠務設備需求，設計廠務設備的能力；
3.負責新工廠廠務系統(tǒng)圖紙深化和審核；
4.負責施工現(xiàn)場進度和安全施工把控；
5.負責設備進廠協(xié)調和安全；
6.新工廠投產(chǎn)后，負責化學品供應、特氣供應等工廠端廠務設備正常運作，與運行保障部共同努力持續(xù)優(yōu)化工廠動力運行成本，建立系統(tǒng)管理框架，監(jiān)督落地；
7.負責新工廠凈化環(huán)境質量、防靜電等各類廠房共性技術要求及管理；
8.負責工廠ESH相關工作；
9.負責工廠廢液管理相關工作。
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崗位描述
1、負責SSD業(yè)務測試、測試設計和需求分析
2、協(xié)助開發(fā)定位分析問題
3、負責測試用例及測試腳本開發(fā)
4、負責測試環(huán)境的搭建和維護
5、負責客戶導入測試
崗位要求
1、5年以上SSD等測試相關工作經(jīng)驗，本科及以上學歷
2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協(xié)議和標準
4、熟悉python、shell腳本開發(fā)
5、具備較強的測試設計能力，能夠進行SSD測試架構搭建
6、具有客戶導入測試經(jīng)驗，能夠與客戶進行技術交流
7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
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職責描述:
1. Android升級，SOC芯片類項目的管理工作，跟進項目進展狀態(tài)，包括交付計劃制定，和后續(xù)的跟蹤執(zhí)行，以及客戶需求跟蹤交付；
2. 主導進度和跨領域資源協(xié)調，協(xié)調處理沖突；
3. 推動項目相關問題的分析及解決，識別和管控項目開發(fā)過程中的風險；
4. 對開發(fā)及交付過程數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計、復盤，形成過程管理總結。
任職要求:
1. 本科及以上學歷，8年以上工作經(jīng)驗；?
2. 具有多項目運營經(jīng)驗，具有靈活的處事和應對能力，良好的數(shù)據(jù)分析能力；
3. 具有優(yōu)秀的組織協(xié)調和執(zhí)行力、良好的人際溝通、人際影響、分析判斷及解決問題力；
4. 工作態(tài)度積極，責任感強。
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崗位職責：
1、負責產(chǎn)品的硬件開發(fā)，器件選型，原理圖設計，PCB設計，BOM設計
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職位描述：
1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構、關鍵技術和行業(yè)應用情況；
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職位描述：
1、 組織制定生產(chǎn)測試技術、產(chǎn)品制造驗證技術領域內的業(yè)務規(guī)劃及負責推廣應用；
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職位要求：
1、電子/微電子/計算機相關專業(yè)全日制碩士以上學歷；
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職責描述：
1．負責毫米波雷達系統(tǒng)的數(shù)字信號處理算法開發(fā)工作；
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崗位職責：
1、負責開發(fā)維護公司內部的CI/CD
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職位描述：
1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設計規(guī)格；
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工作職責
遵循公司采購管理相關制度、辦法，制定相關項目的采購策略、方案、方式，根據(jù)公司經(jīng)營層（采委會等）審議、決定組織采購實施 1、熟悉國際、國家、半導體行業(yè)相關規(guī)定，資訊，參與建立健全相關采購渠道； 2、負責生產(chǎn)用原材料的采購實施； 3、負責生產(chǎn)用輔材、耗材的采購實施； 4、負責生產(chǎn)服務外協(xié)類的采購實施； 5、負責相關采購實施過程中的詢價、談判、合同簽到、付款事宜等 6、負責相關合同/訂單的簽訂、履行和終結等相關事務 7、協(xié)助部門質量體系建設、信息化建設、資質申報等 8、完成其他安排事宜。
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工作內容:
1.根據(jù)公司的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，推動并協(xié)調其他部門配合完成各項可持續(xù)發(fā)展項目，包括與ESG(環(huán)境、社會、治理等相關內容
2.配合總部每年發(fā)行可持續(xù)發(fā)展報告的編和披露工作3.協(xié)助外部ESG評級機構的問卷或者其他與第三方合作的相關工作
4.負責對內、對外(例供貨商、客戶對接ESG業(yè)務)需要對接外國客戶并進行簡報5.負責 ISO 14064-1,ISO 14067推動及驗證工作，擬定碳中和策略6.負責供貨商ESG問卷調查及碳數(shù)據(jù)分析
1，3年以上工作經(jīng)驗
2.英文口語流利
3.有3年以上可持續(xù)發(fā)展、ESG等相關領域的工作經(jīng)驗解ESG評級優(yōu)先經(jīng)驗
4.熟悉永
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崗位描述：
1.負責進行可靠性相關實驗的設計、執(zhí)行及數(shù)據(jù)記錄等工作
2.負責對實驗過程中出現(xiàn)的異常情況進行分析處理并總結歸納
3.根據(jù)實驗室的工作計劃完成實驗項目和報告編寫工作
4.配合部門領導做好實驗室日常維護管理工作
5.完成上級領導安排的其他工作任務
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崗位職責：
1.負責集團財務信息系統(tǒng)的規(guī)劃、建設和優(yōu)化，制度、落實企業(yè)未來發(fā)展的信息化戰(zhàn)略，推進企業(yè)信息化的各項工作；
2.梳理當前信息化流程，設計具備可擴展性、高效率并依托系統(tǒng)的新一代目標流程。 為公司信息化系統(tǒng)的優(yōu)化、選型等提供渠道、建議等相關支持；
3.搭建跨部門的協(xié)作機制，爭取財務、IT、供應鏈、采購與運營等關鍵利益相關方的支持；
4. 制定公司SAP系統(tǒng)中長期戰(zhàn)略，結合制造業(yè)特點（如MES集成、MRP優(yōu)化）設計系統(tǒng)架構。
5.主導SAP S/4HANA升級、模塊擴展（如PP、MM、SD、FI/CO、QM）及與其他系統(tǒng)（如PLM、CRM）的集成方案。
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職位描述
1、負責數(shù)字功放開發(fā)；
2、精通反激開關電源、正激全橋半橋。
3、負責電路方案可行性評估、原理圖及PCB Layout設計；
4、設計文件制定及關鍵原材料承認；
5、負責試產(chǎn)指導、出技術說明、技術培訓及前期售后分析：
6、其他交辦事項；
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崗位職責：
1.負責控制部分的系統(tǒng)框架及電源樹設計，能夠輸出控制部分總體技術方案、單板規(guī)格書、計算書等交付文件
2.能夠針對產(chǎn)品輸出產(chǎn)品測試方案、對測試問題進行Debug
3.撰寫產(chǎn)品規(guī)格書，完成產(chǎn)品設計文件歸檔
4.語言表達能力良好，能夠與完成跨部門的協(xié)作溝通
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任職要求：
1.本科及以上學歷，計算機科學與技術、信息管理等相關專業(yè)；
2.具有8年以上大、中型制造企業(yè)同等崗位工作經(jīng)驗；
3.熟悉SAP系統(tǒng)后勤模塊業(yè)務流程，了解SAP系統(tǒng)各模塊業(yè)務流轉；熟悉OA系統(tǒng)、CIM系統(tǒng)等至少三種類型的信息化管理系統(tǒng)；
4.擁有較強的信息技術背景知識（人工智能技術、大數(shù)據(jù)技術等）；熟悉公司質量、環(huán)境、職業(yè)健康、有害物質、信息安全等相關體系在本崗位的標準要求；
5.熟悉多種類型的信息化系統(tǒng)（CIM系統(tǒng)、ERP系統(tǒng)等），具有一定的網(wǎng)絡管理經(jīng)驗、服務器維護管理經(jīng)驗、信息安全管理經(jīng)驗等；
6.較強的責任心和結果導向意識，良好的敬業(yè)精神和職業(yè)道德。
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職責描述：
1、招聘、培訓和管理 IT 工程師、自動化工程師，確保團隊成員具備必要的技能和知識
2、制定部門 KPI 并分解，監(jiān)督團隊工作進度，提供必要的支持和指導
3、負責組織和維護 IT 系統(tǒng)和網(wǎng)絡，確保其穩(wěn)定、安全和高效運行
4、制定公司信息化、自動化、可視化和數(shù)字化發(fā)展規(guī)劃并按計劃實施
5、根據(jù)公司業(yè)務需求和特點，在現(xiàn)有 ERP、MES、EAP、MMS、QMS、CRM 等軟件的基礎上進行調研，進一步推進其他相關的信息化系統(tǒng)并完善各個系統(tǒng)功能。
6、根據(jù)公司自動化現(xiàn)狀，自動化發(fā)展趨勢和行業(yè)動態(tài)，進一步將自動化由點到線再到面的推廣，最終實現(xiàn)無人化。
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崗位職責
1.負責半導體材料干法刻蝕，介質膜沉積等工藝；
2.負責刻蝕物料承認及設備驗收；
3.負責刻蝕、介質膜沉積工藝的開發(fā)、優(yōu)化及異常處理；
4.負責相關設備維護及故障處理；
5.協(xié)助新產(chǎn)品開發(fā)和新工藝導入；
6.負責技術員培訓及考核；
7.按時提交每日工作日報，周報，月報.
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崗位職責：
1、負責產(chǎn)品的硬件開發(fā)，器件選型，原理圖設計，PCB設計，BOM設計
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主要職責：
?電子束光刻系統(tǒng)的操作和維護。
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崗位職責：
1、負責手機/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設計，調試，測試等工作；
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職位描述：
1、負責產(chǎn)品項目開發(fā)各階段基帶部分的工作，負責跟蹤和解決基帶相關的技術問題；
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