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獵頭職位

  • 數(shù)字IC33-42萬

    職位信息： 1、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作，包括RTL設(shè)計(jì)、RTL驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、RTL綜合、時(shí)序驗(yàn)證、DFT/ATPG等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求；

  • 高級數(shù)字信號處理工程師33-55萬

    職責(zé)描述： 1．負(fù)責(zé)毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的數(shù)字信號處理算法開發(fā)工作；

  • 數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師26-36萬

    職位描述： 1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計(jì)規(guī)格；

  • 模擬IC設(shè)計(jì)工程師33-44萬

    職位責(zé)任: 1.根據(jù)芯片單元的指標(biāo)，獨(dú)立完成模擬模塊的建模、底層電路設(shè)計(jì)、仿真、和驗(yàn)證等工作；

  • 數(shù)字IC33-42萬

    職位信息： 1、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作，包括RTL設(shè)計(jì)、RTL驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、RTL綜合、時(shí)序驗(yàn)證、DFT/ATPG等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求；

  • 高級數(shù)字信號處理工程師33-55萬

    職責(zé)描述： 1．負(fù)責(zé)毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的數(shù)字信號處理算法開發(fā)工作；

  • FPGA56-67萬

    工作職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；

  • devops開發(fā)工程師26-40萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)開發(fā)維護(hù)公司內(nèi)部的CI/CD

  • 模擬IC設(shè)計(jì)工程師52-66萬

    崗位職責(zé)： 1、參與規(guī)格制定；

  • AE硬件工程師24-33萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)，器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM設(shè)計(jì)

  • 電子束光刻工程師33-47萬

    主要職責(zé)： ?電子束光刻系統(tǒng)的操作和維護(hù)。

  • 射頻工程師28-37萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)手機(jī)/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，調(diào)試，測試等工作；

  • 基帶工程師26-35萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)各階段基帶部分的工作，負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問題；

  • 有線-系統(tǒng)架構(gòu)專家75-90萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)產(chǎn)品統(tǒng)一轉(zhuǎn)發(fā)平臺總體方案設(shè)計(jì)；并指導(dǎo)產(chǎn)品高效研發(fā)；

  • 研發(fā)總監(jiān)62-75萬

    職位描述： 1、研發(fā)流程體系的建設(shè)者）研發(fā)流程體系建設(shè)與管理；

  • 射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)52-60萬

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)與客戶溝通技術(shù)需求，明確雷達(dá)領(lǐng)域測試產(chǎn)品應(yīng)用場景、功能、具體指標(biāo)等，完成產(chǎn)品的總體方案設(shè)計(jì)；

  • 數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師25-35萬

    職位描述： 1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計(jì)規(guī)格；

  • 有線-高速光模塊應(yīng)用專家110-130萬

    崗位職責(zé) 1、參與5G承載產(chǎn)品高速光模塊領(lǐng)域的需求分析，主導(dǎo)新產(chǎn)品導(dǎo)入驗(yàn)證，做好新產(chǎn)品試制過程的數(shù)據(jù)記錄，并做出新產(chǎn)品技術(shù)論證報(bào)告。

  • 有線-高速serdes技術(shù)專家95-130萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)5G承載芯片SerDes/以太網(wǎng)/PHY的需求分析和方案設(shè)計(jì)，輸出產(chǎn)品需求說明書和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，并指導(dǎo)產(chǎn)品開發(fā)。

  • MES技師27-40萬

    工作職責(zé)： 1.對MES/BC/Sub System/AMHS/Report LOG充分理解，掌握MES系統(tǒng)生產(chǎn)相關(guān)信息查錯(cuò)能力 2.及時(shí)對接生產(chǎn)異常報(bào)案情況，完整記錄報(bào)案信息內(nèi)容 3.及時(shí)處理生產(chǎn)異常，告知或協(xié)助用戶如何解決異常情況 4.設(shè)備上報(bào)信息異常查明處理，明確告知設(shè)備工程師信息問題所在 5.遵守異常處理流程規(guī)范進(jìn)行相應(yīng)通報(bào)動(dòng)作 6.實(shí)時(shí)監(jiān)控Zabbix相關(guān)服務(wù)器狀態(tài)監(jiān)控信息并做相應(yīng)通報(bào)動(dòng)作

  • 前瞻研究工程師22-28萬

    崗位職責(zé)： （1）負(fù)責(zé)金屬材料前沿技術(shù)導(dǎo)入，對新能源汽車行業(yè)新材料技術(shù)進(jìn)行前瞻性應(yīng)用研究，將材料技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品的競爭力優(yōu)勢 （2）負(fù)責(zé)對汽車模具材料新技術(shù)的應(yīng)用導(dǎo)入、優(yōu)化及設(shè)計(jì)驗(yàn)證，制定相關(guān)材料的選型標(biāo)準(zhǔn)。負(fù)責(zé)注塑、沖壓、鑄造等成型過程中的回彈、變形、斷裂、傳熱問題機(jī)理研究 （3）負(fù)責(zé)金屬材料微觀性能的研究，研究金屬材料配方以及表面處理對金屬材料性能的影響 （4）負(fù)責(zé)金屬材料新產(chǎn)品項(xiàng)目申報(bào)及開發(fā)試制工作，包括技術(shù)方案溝通、文件編制、節(jié)點(diǎn)匯報(bào)、樣件試制、部件測試等

  • 綜合管理部負(fù)責(zé)人30-45萬

    職責(zé)描述： 1. 根據(jù)公司營運(yùn)目標(biāo)，完成年度人力需求統(tǒng)計(jì)及招聘計(jì)劃制定。1、主導(dǎo)集團(tuán)綜合管理體系的搭建，涵蓋人力資源、信息技術(shù)、行政等多職能板塊，制定高效的運(yùn)作流程與制度，確保各部門協(xié)同順暢，為集團(tuán)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的內(nèi)部支撐； 2、根據(jù)集團(tuán)戰(zhàn)略目標(biāo)，制定并實(shí)施人才升級計(jì)劃，優(yōu)化人才結(jié)構(gòu)，建立完善的人才梯隊(duì)培養(yǎng)體系，為集團(tuán)可持續(xù)發(fā)展儲(chǔ)備核心力量； 3、負(fù)責(zé)集團(tuán)關(guān)鍵崗位的招聘工作，精準(zhǔn)識別和吸引優(yōu)秀人才，滿足集團(tuán)快速發(fā)展的人才需求；設(shè)計(jì)并優(yōu)化績效管理體系，確?？冃е笜?biāo)科學(xué)合理，推動(dòng)績效評估與反饋機(jī)制的有效運(yùn)行，激勵(lì)員工提升工作績效； 4、統(tǒng)籌人力資源規(guī)劃、培訓(xùn)與開發(fā)、薪酬福利等工作，打造富有競

  • molding制程工程師24-35萬

    職位描述： 1. 獨(dú)立負(fù)責(zé)或參與合作模擬集成電路模塊的指標(biāo)定義、電路設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證1. 新產(chǎn)品試做，各站點(diǎn)參數(shù)定義，系統(tǒng)維護(hù)，Qual run report撰寫 2. 量產(chǎn)品參數(shù)優(yōu)化，異常原因分析，異常改善及預(yù)防，異常報(bào)告的撰寫 3. 新制程，新機(jī)臺，新材料驗(yàn)證及報(bào)告撰寫 4. 良率分析，專案主導(dǎo)工作，系統(tǒng)化需求評估及導(dǎo)入

  • 數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師33-45萬

    職位描述： 1. 依照產(chǎn)品定義完成芯片的模塊設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)；

  • 薄膜工藝研發(fā)工程師24-45萬

    職責(zé)描述： 1. 負(fù)責(zé)存儲(chǔ)器研發(fā)所需的TF工藝研發(fā)； 2. 依據(jù)研發(fā)需求，制定TF工藝的研發(fā)計(jì)劃，建立并優(yōu)化工藝條件，保障整體研發(fā)進(jìn)度； 3. 依據(jù)工藝整合的需求，制定相關(guān)工藝規(guī)格，對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能； 4. 引入和評估驗(yàn)證新材料、新機(jī)臺、新功能，并降低工藝成本； 5. 分析數(shù)據(jù)并總結(jié)和匯報(bào)研發(fā)進(jìn)展，撰寫相關(guān)論文和申請專利。

  • 來料檢驗(yàn)工程師23-35萬

    崗位職責(zé) 1.負(fù)責(zé)制定原材料、外購件、外協(xié)件等質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范和抽樣計(jì)劃，確保符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)規(guī)范?，并完成相關(guān)培訓(xùn)。 2.負(fù)責(zé)研發(fā)物料的測量，并協(xié)助主管監(jiān)督IQC檢驗(yàn)員完成來料檢驗(yàn)工作。 3.負(fù)責(zé)驗(yàn)證IQC檢驗(yàn)方案的可靠性，重復(fù)性。 4.負(fù)責(zé)協(xié)助處理制程與客訴所涉及來料問題的調(diào)查分析。 5.負(fù)責(zé)定期匯報(bào)供應(yīng)商質(zhì)量指標(biāo)。 6.負(fù)責(zé)配合配合采購，SQE等部門追蹤、分析來料質(zhì)量問題。

  • 模擬設(shè)計(jì)工程師（ADC方向）30-40萬

    崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)混合信號芯片中的高速、低功耗ADC、DAC設(shè)計(jì); 2.協(xié)助系統(tǒng)工程師，分析系統(tǒng)規(guī)格，定義ADC、DAC IP的性能參數(shù); 3.參與芯片設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全部環(huán)節(jié)，如電路設(shè)計(jì)、前仿真，版圖設(shè)計(jì)、后仿真、樣品測試、量產(chǎn)調(diào)試等，實(shí)現(xiàn)芯片如期交付，并撰寫輸出相關(guān)文檔; 4.和部門內(nèi)部或者其他部門工程師進(jìn)行溝通，緊密配合按時(shí)保質(zhì)完成項(xiàng)目; 5.與主管進(jìn)行有效溝通，能夠理解并按照要求完成部門主管安排的任務(wù)

  • 移動(dòng)通信工程師23-30萬

    職位描述： 1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用情況；

  • 客戶經(jīng)理27-40萬

    工作職責(zé)： 1、開發(fā)區(qū)域內(nèi)目標(biāo)大客戶，并保持銷售業(yè)績提升，完成公司制定的銷售目標(biāo)；

  • 算法工程師22-28萬

    崗位要求： 1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，數(shù)學(xué)、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)；

  • 招聘經(jīng)理30-45萬

    職責(zé)描述： 1. 根據(jù)公司營運(yùn)目標(biāo)，完成年度人力需求統(tǒng)計(jì)及招聘計(jì)劃制定。

  • 數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師33-45萬

    職位描述： 1. 依照產(chǎn)品定義完成芯片的模塊設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)；

  • 無源器件研發(fā)工程師25-32萬

    職位描述： 1、根據(jù)計(jì)劃和研發(fā)流程開展新品研發(fā)； 2、 熟悉微波無源器件設(shè)計(jì)、開發(fā)； 3、掌握微帶功分器、微帶耦合器、濾波器產(chǎn)品的研發(fā)。

  • 電解液-材料研發(fā)高級工程師60-80萬

    任職要求： 1、常用電化學(xué)分析手段； 2、掌握工程方法，學(xué)會(huì)DOE設(shè)計(jì)配方實(shí)驗(yàn)及數(shù)據(jù)分析（CE、EV電解液開發(fā)），實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)嚴(yán)密，動(dòng)手能力強(qiáng)； 3、數(shù)據(jù)分析整理能力，學(xué)會(huì)常用數(shù)據(jù)處理軟件，報(bào)告寫作調(diào)理清晰、簡練；

  • 無機(jī)材料研發(fā)工程師40-46萬

    職位描述： 1.負(fù)責(zé)新材料配方的設(shè)計(jì)和優(yōu)化； 2.負(fù)責(zé)新材料的性能檢驗(yàn)、生產(chǎn)工藝改善； 3.負(fù)責(zé)量產(chǎn)過程中問題查找、分析和解決； 4.負(fù)責(zé)量產(chǎn)后材料的檢驗(yàn)和生產(chǎn)過程的控制。

  • 數(shù)據(jù)鏈及地面站工程師23-35萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)地面站需求分析與論證、方案設(shè)計(jì)、研制以及地面站升級工作； 2、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)鏈系統(tǒng)需求分析與論證、方案設(shè)計(jì)、選型與集成工作； 3、熟悉數(shù)據(jù)鏈、地面站的通信協(xié)議、硬件接口以及軟件接口等； 4、制定數(shù)據(jù)鏈、地面站的測試方案，完成功能測試、性能測試及外場聯(lián)調(diào)工作； 5、負(fù)責(zé)解決數(shù)據(jù)鏈、地面站聯(lián)調(diào)聯(lián)試中出現(xiàn)的問題和故障； 6、編寫相關(guān)技術(shù)文檔（需求文檔、設(shè)計(jì)文檔、試驗(yàn)大綱等）。

  • IT Helpdesk30-50萬

    工作職責(zé)： 1. 提供電腦以及IT相關(guān)設(shè)備的日常維護(hù)，包括臺式機(jī)，筆記本，打印機(jī)，投影儀IP電話等。 2. 熟悉操作系統(tǒng)和常用軟件的部署安裝，包括Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他開放軟件等 3. 按照要求提供基礎(chǔ)的支持： VMWare, ESXi, Windows 服務(wù)器, 存儲(chǔ), 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等等. 4. 負(fù)責(zé)IT 資產(chǎn)登記管理 5. 及時(shí)處理Helpdesk隊(duì)列的事情 6. 熟悉提供電腦硬件問題排查，以及更換升級相應(yīng)硬件

  • 海外TB解決方案工程師25-45萬

    工作職責(zé) 1.重點(diǎn)項(xiàng)目管理，跟蹤全球重點(diǎn)國家或地區(qū)的重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)展，對重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)行方案支撐，協(xié)助國家或地區(qū)團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目業(yè)績。 2.市場洞察，能夠?qū)θ蛑攸c(diǎn)國家或地區(qū)造成市場洞察，牽引國家進(jìn)行市場拓展，輸出本地化材料。 3.內(nèi)外部賦能培訓(xùn)，完成內(nèi)部的重點(diǎn)方案培訓(xùn)，完成內(nèi)部銷售策略傳遞;完成對客戶的培訓(xùn)和拜訪，完成產(chǎn)品與方案價(jià)值的傳遞。

  • NPI產(chǎn)品工程師24-32萬

    職位描述： 1、 組織制定生產(chǎn)測試技術(shù)、產(chǎn)品制造驗(yàn)證技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)規(guī)劃及負(fù)責(zé)推廣應(yīng)用；

  • 模擬IC設(shè)計(jì)工程師30-50萬

    崗位職責(zé)： 1、 負(fù)責(zé)模擬芯片的定義，開發(fā)和驗(yàn)證等開發(fā)全過程以及產(chǎn)品升級； 2、根據(jù)產(chǎn)品定義和技術(shù)規(guī)范設(shè)計(jì)具體的電路架構(gòu)，獨(dú)立完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等； 3、能夠合理制定項(xiàng)目計(jì)劃，按時(shí)保質(zhì)完成項(xiàng)目計(jì)劃； 4、規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)的要求； 5、負(fù)責(zé)制定Test Plan規(guī)范，與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中遇到的問題； 6、對產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)負(fù)責(zé)和追蹤，負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫。

  • 技術(shù)工程師/海外產(chǎn)品經(jīng)理36-60萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)海外客戶認(rèn)證支持、詢價(jià)項(xiàng)目技術(shù)解讀、投標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)書制作、執(zhí)行項(xiàng)目跟進(jìn)配合。 2、海外產(chǎn)品的技術(shù)推廣、交流等工作。 3、跟蹤海外項(xiàng)目現(xiàn)場交付、施工及售后。

  • 資深黃光工藝工程師35-45萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)工藝的日常維護(hù)、改進(jìn)，日常SPC的維護(hù)和改進(jìn)； 2.litho區(qū)相關(guān)機(jī)臺操作SOP/OI的編寫和改進(jìn)； 3.負(fù)責(zé)cost down及工藝優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率； 4.新產(chǎn)品/新制程的引進(jìn)與開發(fā)； 5.負(fù)責(zé)litho 區(qū)域設(shè)備recipe管理和優(yōu)化。 6.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。

  • 性能穩(wěn)定性工程師（智能座艙）20-30萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)智能座艙項(xiàng)目的性能穩(wěn)定性測試框架設(shè)計(jì) 2、統(tǒng)籌項(xiàng)目性能穩(wěn)定性測試的執(zhí)行開展，評估測試工作量，合理分配測試人員、測試設(shè)備和測試時(shí)間，確保測試團(tuán)隊(duì)具備必要的技能和工具，以高效完成測試任務(wù) 3、定期跟蹤測試進(jìn)度，評估測試工作是否按計(jì)劃進(jìn)行，對測試進(jìn)度進(jìn)行必要的調(diào)整，以確保測試工作的按時(shí)完 4、各車廠性能穩(wěn)定性測試任務(wù)的協(xié)調(diào)及推進(jìn) 5、性能穩(wěn)定性測試資源、風(fēng)險(xiǎn)及依賴項(xiàng)的識別、協(xié)調(diào) 6、招募、選拔和培訓(xùn)性能穩(wěn)定性測試人員，建立一支高效、專業(yè)的測試團(tuán)隊(duì) 7、關(guān)注性能穩(wěn)定性測試領(lǐng)域的前沿技術(shù)和趨勢，推動(dòng)測試團(tuán)隊(duì)的技術(shù)創(chuàng)新

  • 電源研發(fā)工程師25-50萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司電源產(chǎn)品的研發(fā)，執(zhí)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)工作，使產(chǎn)品在交期內(nèi)完成交付，并做好產(chǎn)品的技術(shù)支持。 2、主要涉及整機(jī)AC/DC電源及DC/DC電源產(chǎn)品的開發(fā)和驗(yàn)證工作。 3、負(fù)責(zé)相應(yīng)的項(xiàng)目文件資料編寫和輸出、生產(chǎn)問題和工藝問題的溝通。

  • 熱工結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)20-30萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司熱工設(shè)備的方案評估及研發(fā)設(shè)計(jì)； 2、結(jié)合生產(chǎn)工藝要求，進(jìn)行熱工設(shè)備整機(jī)結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)； 3、對現(xiàn)有熱工設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化和升級改造； 4、解決現(xiàn)有熱工設(shè)備存在問題，滿足生產(chǎn)需求。

  • 工藝工程師25-55萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝能力建設(shè)； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品制程質(zhì)量策劃； 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝質(zhì)量策劃； 4、負(fù)責(zé)制程異常分析及處置； 5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)和評審； 6、負(fù)責(zé)制程工藝能力建設(shè)。

  • 資深電氣設(shè)計(jì)工程師20-50萬

    工作職責(zé) 1. 根據(jù)設(shè)備最終方案，Eplan/CAD繪制設(shè)備電氣原理圖，接線圖，及繪制生產(chǎn)部門生產(chǎn)用圖紙； 2. 負(fù)責(zé)伺服電機(jī)、電缸、氣缸等氣動(dòng)元件的選型和電氣采購清單； 3. 根據(jù)設(shè)備動(dòng)作流程圖，編寫設(shè)備程序，包括PLC，觸摸屏，機(jī)器人，伺服，視覺系統(tǒng)等可編程設(shè)備的程序； 4. 配合售后服務(wù)部門在客戶現(xiàn)場調(diào)試及改進(jìn)設(shè)備； 5. 制作設(shè)備使用說明書及維修用線路圖； 6. 有關(guān)電氣、圖文資料的收集、整理、歸檔。

  • PIE經(jīng)理25-40萬

    工作職責(zé) 1. 管理研發(fā)工藝整合團(tuán)隊(duì),負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)組織建設(shè)和提升； 2. 作為研發(fā)項(xiàng)目的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，主導(dǎo)技術(shù)路線圖制定，項(xiàng)目調(diào)研，工藝開發(fā)和驗(yàn)證，客戶導(dǎo)入及客戶管理，驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展； 3. 負(fù)責(zé)工藝流程的競爭力持續(xù)改善，及工藝轉(zhuǎn)移到量產(chǎn)； 4. 安排團(tuán)隊(duì)工作任務(wù)、優(yōu)化團(tuán)隊(duì)內(nèi)部協(xié)作 ； 5. 協(xié)調(diào)各部門資源，確保項(xiàng)目按進(jìn)度推進(jìn)； 6. 對團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行指導(dǎo)、培訓(xùn)和評估，提升團(tuán)隊(duì)效能，幫助個(gè)人提升

  • 光模塊SE25-32萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)系統(tǒng)產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案中的結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)，下達(dá)子系統(tǒng)研制要求、技術(shù)協(xié)議和任務(wù)書，組織完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的開發(fā)； 2.負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)總體方案的論證、設(shè)計(jì)、調(diào)研等工作，承擔(dān)項(xiàng)目的總體結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)和規(guī)劃； 3.負(fù)責(zé)公司平臺產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并對開發(fā)過程進(jìn)行有效的控制和管理； 4.根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，完成系統(tǒng)機(jī)構(gòu)布局，力學(xué)分析及熱分析，協(xié)調(diào)各分系統(tǒng)有效推進(jìn)； 5.熟悉電機(jī)的使用、天線轉(zhuǎn)臺傳動(dòng)鏈設(shè)計(jì)； 6.熟悉各種機(jī)械零件，標(biāo)準(zhǔn)件，通用件，設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范； 7.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

  • 運(yùn)維30-40萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司內(nèi)部APP、網(wǎng)站、其他項(xiàng)目運(yùn)維及維護(hù)； 2、負(fù)責(zé)服務(wù)器及平臺的管理，包括服務(wù)器部署、配置、監(jiān)控、安全加固、集群及高可用建設(shè)等工作； 3、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)庫服務(wù)器及集群的日常維護(hù)，配置、優(yōu)化及監(jiān)控； 4、負(fù)責(zé)IDC資源的管理，包括帶寬購買與分配，IP地址申請與管理，DNS管理等； 5、了解災(zāi)備建設(shè)，能熟練搭建DR解決方案。
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