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獵頭職位

  • IC驗(yàn)證工程師(PCIE)20-50萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)芯片和模塊的驗(yàn)證流程的開發(fā)、驗(yàn)證計(jì)劃的執(zhí)行和系統(tǒng)的調(diào)試； 2、創(chuàng)建、定義和開發(fā)仿真和系統(tǒng)驗(yàn)證環(huán)境和測試套件； 3、使用仿真及平臺級驗(yàn)證手段，以確保性能符合規(guī)范； 4、與架構(gòu)、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)進(jìn)行交互，改進(jìn)芯片測試內(nèi)容并為未來的片上調(diào)試功能提供反饋； 5、通過開發(fā)測試計(jì)劃、測試內(nèi)容、覆蓋點(diǎn)或測試工具來驗(yàn)證下一代設(shè)計(jì)的新架構(gòu)特性的功能； 6、負(fù)責(zé)芯片PCIE，DDR接口的bring-up并按時(shí)完成測試任務(wù)； 7、系統(tǒng)級debug分析并解決在芯片驗(yàn)證測試階段以及產(chǎn)品測試過程中出現(xiàn)的相關(guān)問題。

  • 性能穩(wěn)定性工程師（智能座艙）20-30萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)智能座艙項(xiàng)目的性能穩(wěn)定性測試框架設(shè)計(jì) 2、統(tǒng)籌項(xiàng)目性能穩(wěn)定性測試的執(zhí)行開展，評估測試工作量，合理分配測試人員、測試設(shè)備和測試時(shí)間，確保測試團(tuán)隊(duì)具備必要的技能和工具，以高效完成測試任務(wù) 3、定期跟蹤測試進(jìn)度，評估測試工作是否按計(jì)劃進(jìn)行，對測試進(jìn)度進(jìn)行必要的調(diào)整，以確保測試工作的按時(shí)完 4、各車廠性能穩(wěn)定性測試任務(wù)的協(xié)調(diào)及推進(jìn) 5、性能穩(wěn)定性測試資源、風(fēng)險(xiǎn)及依賴項(xiàng)的識別、協(xié)調(diào) 6、招募、選拔和培訓(xùn)性能穩(wěn)定性測試人員，建立一支高效、專業(yè)的測試團(tuán)隊(duì) 7、關(guān)注性能穩(wěn)定性測試領(lǐng)域的前沿技術(shù)和趨勢，推動測試團(tuán)隊(duì)的技術(shù)創(chuàng)新

  • 海外TB解決方案工程師25-45萬

    工作職責(zé) 1.重點(diǎn)項(xiàng)目管理，跟蹤全球重點(diǎn)國家或地區(qū)的重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)展，對重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)行方案支撐，協(xié)助國家或地區(qū)團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目業(yè)績。 2.市場洞察，能夠?qū)θ蛑攸c(diǎn)國家或地區(qū)造成市場洞察，牽引國家進(jìn)行市場拓展，輸出本地化材料。 3.內(nèi)外部賦能培訓(xùn)，完成內(nèi)部的重點(diǎn)方案培訓(xùn)，完成內(nèi)部銷售策略傳遞;完成對客戶的培訓(xùn)和拜訪，完成產(chǎn)品與方案價(jià)值的傳遞。

  • 技術(shù)工程師/海外產(chǎn)品經(jīng)理36-60萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)海外客戶認(rèn)證支持、詢價(jià)項(xiàng)目技術(shù)解讀、投標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)書制作、執(zhí)行項(xiàng)目跟進(jìn)配合。 2、海外產(chǎn)品的技術(shù)推廣、交流等工作。 3、跟蹤海外項(xiàng)目現(xiàn)場交付、施工及售后。

  • 檢測設(shè)備技術(shù)研發(fā)副總監(jiān)50-60萬

    崗位職責(zé)： 1.參與制定公司技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃，并推動落地實(shí)施，確保技術(shù)發(fā)展方向與公司整體戰(zhàn)略目標(biāo)一致； 2.負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目管理； 3.負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)信息化系統(tǒng)的落地實(shí)施； 4.參與科技創(chuàng)新項(xiàng)目的材料支撐工作； 5.負(fù)責(zé)公司知識產(chǎn)權(quán)體系的建設(shè)； 6.參與公司產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)學(xué)研等方面的工作；

  • AI 應(yīng)用開發(fā)測試工程師30-60萬

    崗位職責(zé)： 1、熟悉了解 AIGC 應(yīng)用軟件，參與用戶及軟件開發(fā)商對接需求，掌握軟件內(nèi)容，并結(jié)合硬件提供軟件應(yīng)用解決方案。 2、參與軟件項(xiàng)目的需求分析，完成 AI 應(yīng)用軟件的適配和驗(yàn)證，并結(jié)合需求進(jìn)行部分二次開發(fā)。 3、參與軟件項(xiàng)目的需求分析，在 2 的基礎(chǔ)上，制定測試計(jì)劃/策略；設(shè)計(jì)、開發(fā)或使用外部測試用例，包括自動化腳本，以確保全面覆蓋功能和性能需求。 4、與開發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，重現(xiàn)缺陷并提供詳細(xì)的缺陷報(bào)告。 5、跟蹤最新的測試技術(shù)和工具，不斷改進(jìn)測試流程。

  • 資深電氣設(shè)計(jì)工程師20-50萬

    工作職責(zé) 1. 根據(jù)設(shè)備最終方案，Eplan/CAD繪制設(shè)備電氣原理圖，接線圖，及繪制生產(chǎn)部門生產(chǎn)用圖紙； 2. 負(fù)責(zé)伺服電機(jī)、電缸、氣缸等氣動元件的選型和電氣采購清單； 3. 根據(jù)設(shè)備動作流程圖，編寫設(shè)備程序，包括PLC，觸摸屏，機(jī)器人，伺服，視覺系統(tǒng)等可編程設(shè)備的程序； 4. 配合售后服務(wù)部門在客戶現(xiàn)場調(diào)試及改進(jìn)設(shè)備； 5. 制作設(shè)備使用說明書及維修用線路圖； 6. 有關(guān)電氣、圖文資料的收集、整理、歸檔。

  • 資深黃光工藝工程師35-45萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)工藝的日常維護(hù)、改進(jìn)，日常SPC的維護(hù)和改進(jìn)； 2.litho區(qū)相關(guān)機(jī)臺操作SOP/OI的編寫和改進(jìn)； 3.負(fù)責(zé)cost down及工藝優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率； 4.新產(chǎn)品/新制程的引進(jìn)與開發(fā)； 5.負(fù)責(zé)litho 區(qū)域設(shè)備recipe管理和優(yōu)化。 6.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。

  • 無機(jī)材料研發(fā)工程師40-46萬

    職位描述： 1.負(fù)責(zé)新材料配方的設(shè)計(jì)和優(yōu)化； 2.負(fù)責(zé)新材料的性能檢驗(yàn)、生產(chǎn)工藝改善； 3.負(fù)責(zé)量產(chǎn)過程中問題查找、分析和解決； 4.負(fù)責(zé)量產(chǎn)后材料的檢驗(yàn)和生產(chǎn)過程的控制。

  • 前瞻研究工程師22-28萬

    崗位職責(zé)： （1）負(fù)責(zé)金屬材料前沿技術(shù)導(dǎo)入，對新能源汽車行業(yè)新材料技術(shù)進(jìn)行前瞻性應(yīng)用研究，將材料技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品的競爭力優(yōu)勢 （2）負(fù)責(zé)對汽車模具材料新技術(shù)的應(yīng)用導(dǎo)入、優(yōu)化及設(shè)計(jì)驗(yàn)證，制定相關(guān)材料的選型標(biāo)準(zhǔn)。負(fù)責(zé)注塑、沖壓、鑄造等成型過程中的回彈、變形、斷裂、傳熱問題機(jī)理研究 （3）負(fù)責(zé)金屬材料微觀性能的研究，研究金屬材料配方以及表面處理對金屬材料性能的影響 （4）負(fù)責(zé)金屬材料新產(chǎn)品項(xiàng)目申報(bào)及開發(fā)試制工作，包括技術(shù)方案溝通、文件編制、節(jié)點(diǎn)匯報(bào)、樣件試制、部件測試等

  • 半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)場工程師35-50萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體裝備現(xiàn)場安裝與調(diào)試，預(yù)防性裝備維保服務(wù)； 2、負(fù)責(zé)零部件級別問題分析并解決，對于疑難問題協(xié)調(diào)指定工程師共同協(xié)作解決； 3、負(fù)責(zé)備件管理，訂購并更換損壞或性能不良的單元、部件或零件； 4、協(xié)助客戶排除或解決生產(chǎn)中的問題，最大限度地減少停機(jī)時(shí)間或系統(tǒng)中斷，并消除設(shè)備故障； 5、負(fù)責(zé)落實(shí)半導(dǎo)體裝備的CIP升級改造需求。

  • molding制程工程師24-35萬

    職位描述： 1. 獨(dú)立負(fù)責(zé)或參與合作模擬集成電路模塊的指標(biāo)定義、電路設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證1. 新產(chǎn)品試做，各站點(diǎn)參數(shù)定義，系統(tǒng)維護(hù)，Qual run report撰寫 2. 量產(chǎn)品參數(shù)優(yōu)化，異常原因分析，異常改善及預(yù)防，異常報(bào)告的撰寫 3. 新制程，新機(jī)臺，新材料驗(yàn)證及報(bào)告撰寫 4. 良率分析，專案主導(dǎo)工作，系統(tǒng)化需求評估及導(dǎo)入

  • 數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師33-45萬

    職位描述： 1. 依照產(chǎn)品定義完成芯片的模塊設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)；

  • 薄膜工藝研發(fā)工程師24-45萬

    職責(zé)描述： 1. 負(fù)責(zé)存儲器研發(fā)所需的TF工藝研發(fā)； 2. 依據(jù)研發(fā)需求，制定TF工藝的研發(fā)計(jì)劃，建立并優(yōu)化工藝條件，保障整體研發(fā)進(jìn)度； 3. 依據(jù)工藝整合的需求，制定相關(guān)工藝規(guī)格，對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能； 4. 引入和評估驗(yàn)證新材料、新機(jī)臺、新功能，并降低工藝成本； 5. 分析數(shù)據(jù)并總結(jié)和匯報(bào)研發(fā)進(jìn)展，撰寫相關(guān)論文和申請專利。

  • 模擬設(shè)計(jì)工程師（ADC方向）30-40萬

    崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)混合信號芯片中的高速、低功耗ADC、DAC設(shè)計(jì); 2.協(xié)助系統(tǒng)工程師，分析系統(tǒng)規(guī)格，定義ADC、DAC IP的性能參數(shù); 3.參與芯片設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全部環(huán)節(jié)，如電路設(shè)計(jì)、前仿真，版圖設(shè)計(jì)、后仿真、樣品測試、量產(chǎn)調(diào)試等，實(shí)現(xiàn)芯片如期交付，并撰寫輸出相關(guān)文檔; 4.和部門內(nèi)部或者其他部門工程師進(jìn)行溝通，緊密配合按時(shí)保質(zhì)完成項(xiàng)目; 5.與主管進(jìn)行有效溝通，能夠理解并按照要求完成部門主管安排的任務(wù)

  • 模擬集成電路設(shè)計(jì)工程師24-35萬

    職位描述： 1. 獨(dú)立負(fù)責(zé)或參與合作模擬集成電路模塊的指標(biāo)定義、電路設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證

  • 無源器件研發(fā)工程師25-32萬

    職位描述： 1、根據(jù)計(jì)劃和研發(fā)流程開展新品研發(fā)； 2、 熟悉微波無源器件設(shè)計(jì)、開發(fā)； 3、掌握微帶功分器、微帶耦合器、濾波器產(chǎn)品的研發(fā)。

  • 電解液-材料研發(fā)高級工程師60-80萬

    任職要求： 1、常用電化學(xué)分析手段； 2、掌握工程方法，學(xué)會DOE設(shè)計(jì)配方實(shí)驗(yàn)及數(shù)據(jù)分析（CE、EV電解液開發(fā)），實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)嚴(yán)密，動手能力強(qiáng)； 3、數(shù)據(jù)分析整理能力，學(xué)會常用數(shù)據(jù)處理軟件，報(bào)告寫作調(diào)理清晰、簡練；

  • 電子束光刻工程師33-47萬

    主要職責(zé)： ?電子束光刻系統(tǒng)的操作和維護(hù)。

  • NOC架構(gòu)工程師32-44萬

    崗位職責(zé) 1. 新一代CPU/DCU NOC子系統(tǒng)架構(gòu)預(yù)研，和架構(gòu)微架構(gòu)方案落地。 2. NOC系統(tǒng)建模和基于模型的架構(gòu)/微架構(gòu)制定。 3. NOC系統(tǒng)性能驗(yàn)證和模型校準(zhǔn)。 4. 基于實(shí)際應(yīng)用的NOC性能分析和NUMA建模。

  • 項(xiàng)目質(zhì)量工程師30-48萬

    崗位職責(zé)： 1、滿足客戶要求，完成項(xiàng)目各個(gè)階段的質(zhì)量推進(jìn)計(jì)劃； 2、過程審核并跟蹤整改措施； 3、確保所有PPAP 文件提交批準(zhǔn)之前是符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和程序, 核實(shí)項(xiàng)目階段認(rèn)可的準(zhǔn)備就緒(定期報(bào)告)； 4、參加項(xiàng)目QRQC和確保項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)運(yùn)用QRQC原則和文件來管理發(fā)生的問題及其解決方案； 5、推進(jìn)項(xiàng)目PPAP，順利達(dá)成客戶PPAP要求；

  • 電源PCBLayout工程師23-30萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)LED驅(qū)動電源、開關(guān)電源、工業(yè)電源產(chǎn)品PCBLayout工作，能獨(dú)立完成從原理圖到PCB板的調(diào)試和制板； 2、優(yōu)化LED驅(qū)動電源、開關(guān)電源、工業(yè)電源產(chǎn)品的PCBLayout，改良生產(chǎn)工藝，優(yōu)化產(chǎn)品成本； 3、正確處理設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中的問題，具備一定的PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識； 4、參與新產(chǎn)品的策劃，提供產(chǎn)品布局及設(shè)計(jì)參考； 5、參與產(chǎn)品成本分析，輸出產(chǎn)品規(guī)格說明書。

  • IC驗(yàn)證工程師23-30萬

    職責(zé)描述： 1.根據(jù)需求規(guī)格制定驗(yàn)證方案，驗(yàn)證策略及驗(yàn)證計(jì)劃； 2.負(fù)責(zé)芯片數(shù)字部分全功能驗(yàn)證，包括測試點(diǎn)分解，測試用例規(guī)劃，功能驗(yàn)證，結(jié)果驗(yàn)收； 3.負(fù)責(zé)數(shù)字驗(yàn)證覆蓋率的收集、分析及補(bǔ)充驗(yàn)證。

  • 數(shù)據(jù)治理工程師25-55萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品數(shù)據(jù)接入、數(shù)據(jù)加工、數(shù)據(jù)治理、數(shù)據(jù)歸并等數(shù)據(jù)集成工作； 2、負(fù)責(zé)ETL腳本開發(fā)，通過ETL將數(shù)據(jù)進(jìn)行融合、整理、加載等處理，達(dá)成數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化； 3、負(fù)責(zé)SQL開發(fā)，完成數(shù)據(jù)提取、數(shù)據(jù)清洗、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化等操作，達(dá)成數(shù)據(jù)分析目標(biāo)； 4、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)平臺的運(yùn)維，包括數(shù)據(jù)生產(chǎn)、數(shù)據(jù)存儲、數(shù)據(jù)訪問、數(shù)據(jù)審計(jì)等，達(dá)成數(shù)據(jù)穩(wěn)定； 5、負(fù)責(zé)完成上級安排的各項(xiàng)數(shù)據(jù)治理相關(guān)工作。

  • Micro led研發(fā)工程師30-48萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)新結(jié)構(gòu)、新材料和新工藝的研發(fā)； 2.負(fù)責(zé)工藝改善和優(yōu)化、不良分析及解決、產(chǎn)品良率的提升； 3.作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人或者項(xiàng)目組成員完成指定的研發(fā)項(xiàng)目； 4.幫助生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn)線工藝監(jiān)控和異常處理，保證生產(chǎn)線平穩(wěn)運(yùn)行； 5.負(fù)責(zé)Micro LED的工藝及產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)工作。

  • 系統(tǒng)整合及成本優(yōu)化工程師30-60萬

    崗位職責(zé)： 1、 領(lǐng)導(dǎo)跨部門團(tuán)隊(duì)進(jìn)行營運(yùn)系統(tǒng)搭建，營運(yùn)效率及成本結(jié)構(gòu)分析，召開技術(shù)委員會； 2、 與跨子公司團(tuán)隊(duì)協(xié)作，共同完成技術(shù)轉(zhuǎn)移，工藝標(biāo)準(zhǔn)化，快速試產(chǎn)及量產(chǎn)成功； 3、 收集及分析營運(yùn)效率及成本結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)，保證數(shù)據(jù)分析的準(zhǔn)確性和及時(shí)性，建立指標(biāo)，并與相關(guān)部門協(xié)作，共同提供改善方案并追蹤進(jìn)度； 4、 良好的溝通能力，邏輯思維能力和項(xiàng)目推進(jìn)能力； 5、定期組織營運(yùn)效率會議、文檔的管理以及積極推進(jìn)各項(xiàng)目的實(shí)施。

  • AE硬件工程師24-33萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)，器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM設(shè)計(jì)

  • 高級數(shù)字信號處理工程師33-55萬

    職責(zé)描述： 1．負(fù)責(zé)毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的數(shù)字信號處理算法開發(fā)工作；

  • 數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師26-36萬

    職位描述： 1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計(jì)規(guī)格；

  • CAD設(shè)計(jì)工程師23-30萬

    職位描述： 綜合布線，配電，電氣設(shè)計(jì)，弱電設(shè)計(jì)

  • 高級網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師20-50萬

    工作內(nèi)容： 1、負(fù)責(zé)無線通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)搭建和創(chuàng)新引領(lǐng)，對無線通信網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)實(shí)施、仿真優(yōu)化等負(fù)總責(zé)； 2、研究和設(shè)計(jì)新一代無線通信網(wǎng)絡(luò)體制，負(fù)責(zé)指標(biāo)確定和技術(shù)路線制定等； 3、負(fù)責(zé)新一代無線網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議棧架構(gòu)的研究； 4、指導(dǎo)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)團(tuán)隊(duì)完成重點(diǎn)工作推進(jìn)。 崗位要求： 1、通信、網(wǎng)絡(luò)、電子信息等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷； 2、具備高水平的無線通信、數(shù)據(jù)鏈傳輸組網(wǎng)、多跳自組網(wǎng)、流量工程等網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域知識； 3、具備5年以上架構(gòu)設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)建模、技術(shù)選型、仿真經(jīng)驗(yàn)； 4、熟練掌握網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧、通信組網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)層基本理論知識； 5、溝通能力強(qiáng)，具備良好的團(tuán)隊(duì)管理與協(xié)作能力，責(zé)任心強(qiáng)

  • SSD測試專家20-40萬

    崗位描述 1、負(fù)責(zé)SSD業(yè)務(wù)測試、測試設(shè)計(jì)和需求分析 2、協(xié)助開發(fā)定位分析問題 3、負(fù)責(zé)測試用例及測試腳本開發(fā) 4、負(fù)責(zé)測試環(huán)境的搭建和維護(hù) 5、負(fù)責(zé)客戶導(dǎo)入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關(guān)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn) 4、熟悉python、shell腳本開發(fā) 5、具備較強(qiáng)的測試設(shè)計(jì)能力，能夠進(jìn)行SSD測試架構(gòu)搭建 6、具有客戶導(dǎo)入測試經(jīng)驗(yàn)，能夠與客戶進(jìn)行技術(shù)交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 自動化軟件測試專家30-50萬

    工作職責(zé)： 1.根據(jù)匯川業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)并完善當(dāng)前的自動化測試架構(gòu)，梳理自動化測試與持續(xù)集成/敏捷測試等之間的關(guān)系與技術(shù)點(diǎn)，制定技術(shù)路標(biāo)，并落地實(shí)現(xiàn)，解決用例編寫效率、用例維護(hù)、定界定位效率和平臺執(zhí)行效率的技術(shù)點(diǎn)； 2.建設(shè)自動化測試建設(shè)過程中的方法論/流程/規(guī)則； 3.自動化測試環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)，梳理實(shí)現(xiàn)自動化測試環(huán)境建設(shè)關(guān)鍵點(diǎn)，并主導(dǎo)落地； 4.洞察業(yè)界自動化測試發(fā)展趨勢，掌握當(dāng)前先進(jìn)的自動化測試技術(shù)，引入適合本業(yè)務(wù)的測試技術(shù)、方法、工具，提升測試質(zhì)量和效率； 5.組織內(nèi)部培訓(xùn)，宣導(dǎo)自動化測試的思想和其他自動化測試先進(jìn)技術(shù)。 任職要求： 1.碩士及以上學(xué)歷，電氣、自動化、電

  • 高級人工智能工程師30-60萬

    崗位職責(zé)： 1. 使用深度學(xué)習(xí)算法開發(fā)和實(shí)現(xiàn)自然語言處理模型，負(fù)責(zé)用戶意圖理解、任務(wù)規(guī)劃、服務(wù)推薦等算法的設(shè)計(jì)和開發(fā)。 2. 負(fù)責(zé)大規(guī)模語料庫的處理和分析，包括數(shù)據(jù)清理、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、噪聲降低、嵌入學(xué)習(xí)等研究任務(wù)。 3. 參與本領(lǐng)域相關(guān)學(xué)術(shù)論文、會議和研討會等行業(yè)交流活動，負(fù)責(zé)技術(shù)洞察與規(guī)劃。 任職要求： 1. 具有計(jì)算機(jī)科學(xué)、軟件工程等相關(guān)專業(yè)的博士學(xué)位。 2. 有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的計(jì)算機(jī)編程能力。 3. 熟練掌握深度學(xué)習(xí)框架，特別是在大語言模型的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，如BERT、GPT等大型語言模型的使用和優(yōu)化。 4. 熟悉相關(guān)領(lǐng)域的

  • 半實(shí)物仿真36-60萬

    工作職責(zé)： 1、配合半實(shí)物實(shí)時(shí)仿真平臺的建設(shè)工作。 2、配合半實(shí)物仿真實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、仿真軟件方案的選定與配套。 3、配合仿真試驗(yàn)系統(tǒng)底層驅(qū)動的開發(fā)與外協(xié)（與仿真硬件工程師配合）。 4、配合動力學(xué)模型的軟件實(shí)現(xiàn)與校驗(yàn)。 5、配合仿真軟件開發(fā)及接口調(diào)試。 6、配合仿真試驗(yàn)大綱和仿真試驗(yàn)執(zhí)行。 7、配合數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)處理與判讀。

  • PMO項(xiàng)目總監(jiān)50-70萬

    工作職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司項(xiàng)目管理體系建設(shè)，項(xiàng)目管理相關(guān)流程制度的制定和完善，并監(jiān)督執(zhí)行； 2、負(fù)責(zé)戰(zhàn)略級項(xiàng)目(集/組合)管理；各項(xiàng)目間的資源協(xié)調(diào)及推動支援（如客戶端的關(guān)鍵協(xié)調(diào)和爭取等），推動高效交付； 3、賦能項(xiàng)目經(jīng)理（提供模版、工具、方法等），提升組織績效； 4、識別內(nèi)部項(xiàng)目管理的不足，推動過程改進(jìn)，監(jiān)控和優(yōu)化資源調(diào)配，進(jìn)行項(xiàng)目管理的方法創(chuàng)新和實(shí)踐； 5、跟蹤和監(jiān)控公司各項(xiàng)目的進(jìn)展情況，做好項(xiàng)目績效監(jiān)控； 6、參加并組織項(xiàng)目管理相關(guān)的匯報(bào)會、評審會及總結(jié)會，檢查考核各項(xiàng)目經(jīng)理的工作質(zhì)量， 督促公司項(xiàng)目運(yùn)行知識庫的建立。 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，持有PMP

  • 高級人工智能工程師30-60萬

    崗位職責(zé)： 1. 使用深度學(xué)習(xí)算法開發(fā)和實(shí)現(xiàn)自然語言處理模型，負(fù)責(zé)用戶意圖理解、任務(wù)規(guī)劃、服務(wù)推薦等算法的設(shè)計(jì)和開發(fā)。 2. 負(fù)責(zé)大規(guī)模語料庫的處理和分析，包括數(shù)據(jù)清理、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、噪聲降低、嵌入學(xué)習(xí)等研究任務(wù)。 3. 參與本領(lǐng)域相關(guān)學(xué)術(shù)論文、會議和研討會等行業(yè)交流活動，負(fù)責(zé)技術(shù)洞察與規(guī)劃。 任職要求： 1. 具有計(jì)算機(jī)科學(xué)、軟件工程等相關(guān)專業(yè)的博士學(xué)位。 2. 有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的計(jì)算機(jī)編程能力。 3. 熟練掌握深度學(xué)習(xí)框架，特別是在大語言模型的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，如BERT、GPT等大型語言模型的使用和優(yōu)化。 4. 熟悉相關(guān)領(lǐng)域的

  • 移動通信工程師23-30萬

    職位描述： 1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用情況；

  • 封裝工程經(jīng)理23-35萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)光電器件封裝技術(shù)的工藝開發(fā)和改進(jìn)；

  • 數(shù)字IC33-42萬

    職位信息： 1、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作，包括RTL設(shè)計(jì)、RTL驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、RTL綜合、時(shí)序驗(yàn)證、DFT/ATPG等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求；

  • 基帶工程師26-35萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)各階段基帶部分的工作，負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問題；

  • 半實(shí)物仿真36-60萬

    工作職責(zé)： 1、配合半實(shí)物實(shí)時(shí)仿真平臺的建設(shè)工作。 2、配合半實(shí)物仿真實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、仿真軟件方案的選定與配套。 3、配合仿真試驗(yàn)系統(tǒng)底層驅(qū)動的開發(fā)與外協(xié)（與仿真硬件工程師配合）。 4、配合動力學(xué)模型的軟件實(shí)現(xiàn)與校驗(yàn)。 5、配合仿真軟件開發(fā)及接口調(diào)試。 6、配合仿真試驗(yàn)大綱和仿真試驗(yàn)執(zhí)行。 7、配合數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)處理與判讀。

  • 嵌入式軟件工程師30-45萬

    工作職責(zé)： 1、有TI的ARM4及以上的MCU單板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，這個(gè)過程中有對網(wǎng)絡(luò)、Uart、USB、SPI、Watchdog等功能模塊有相關(guān)操作經(jīng)驗(yàn)，能全新創(chuàng)建嵌入式軟件平臺。

  • 高級網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師20-50萬

    工作內(nèi)容： 1、負(fù)責(zé)無線通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)搭建和創(chuàng)新引領(lǐng)，對無線通信網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)實(shí)施、仿真優(yōu)化等負(fù)總責(zé)； 2、研究和設(shè)計(jì)新一代無線通信網(wǎng)絡(luò)體制，負(fù)責(zé)指標(biāo)確定和技術(shù)路線制定等； 3、負(fù)責(zé)新一代無線網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議棧架構(gòu)的研究； 4、指導(dǎo)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)團(tuán)隊(duì)完成重點(diǎn)工作推進(jìn)。 崗位要求： 1、通信、網(wǎng)絡(luò)、電子信息等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷； 2、具備高水平的無線通信、數(shù)據(jù)鏈傳輸組網(wǎng)、多跳自組網(wǎng)、流量工程等網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域知識； 3、具備5年以上架構(gòu)設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)建模、技術(shù)選型、仿真經(jīng)驗(yàn)； 4、熟練掌握網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧、通信組網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)層基本理論知識； 5、溝通能力強(qiáng)，具備良好的團(tuán)隊(duì)管理與協(xié)作能力，責(zé)任心強(qiáng)

  • 高級營銷策劃經(jīng)理25-40萬

    崗位職責(zé)： 1.海外產(chǎn)品上市傳播策劃及落地第一責(zé)任人：基于項(xiàng)目目標(biāo)、產(chǎn)品定位及用戶洞察出發(fā)，負(fù)責(zé)拉美市場傳播策劃方案及創(chuàng)意內(nèi)容策劃，打造爆款傳播大事件和campaign，及持續(xù)期小話題事件的策劃與落地，帶動品牌偏好度及科技印象指標(biāo)提升，包括但不限于：產(chǎn)品上市傳播規(guī)劃、品牌IP資源合作、促銷節(jié)點(diǎn)營銷等。 2.傳播策劃方案的執(zhí)行與落地：基于傳播方案，與公司相關(guān)職能及外部供應(yīng)商進(jìn)行溝通管理，把控核心傳播素材高質(zhì)量交付，并對傳播計(jì)劃、時(shí)間、質(zhì)量、成本、風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行管理； 3.傳播方案的效果監(jiān)測及優(yōu)化：傳播方案落地后，持續(xù)優(yōu)化傳播鏈路，對活動效果進(jìn)行分析，總結(jié)經(jīng)驗(yàn)及不足；對ROI負(fù)責(zé)，不斷優(yōu)化、改善營

  • 產(chǎn)品總監(jiān)40-70萬

    工作職位： 1、切割頭產(chǎn)品線1人 切割頭產(chǎn)品總監(jiān)需要結(jié)構(gòu)或機(jī)械設(shè)計(jì)技術(shù)背景 2、連續(xù)產(chǎn)品線1人 連續(xù)產(chǎn)品線產(chǎn)品總監(jiān)需要硬件或機(jī)械技術(shù)背景 3、系統(tǒng)產(chǎn)品線1人 系統(tǒng)產(chǎn)品線所需產(chǎn)品總監(jiān)需要是運(yùn)動控制技術(shù)背景 4、手持激光焊產(chǎn)品線1人 手持焊接機(jī)產(chǎn)品總監(jiān)需要硬件或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)背景 任職要求: 1、擅長光學(xué)、結(jié)構(gòu)、硬件、軟件的1-2個(gè)專業(yè)模塊(相關(guān)專業(yè)背景尤佳) 2、有相關(guān)產(chǎn)品(光學(xué)、機(jī)械、電氣、電子設(shè)備產(chǎn)品)開發(fā)成功經(jīng)驗(yàn)(從產(chǎn)品規(guī)劃到上市的全過程，并在市場上取得成功) 3、組織協(xié)調(diào)、推動及問題解決能力強(qiáng) 4、有較強(qiáng)的狼性和成就動機(jī)，熱衷于產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)及迭代工作

  • SSD測試專家20-40萬

    崗位描述 1、負(fù)責(zé)SSD業(yè)務(wù)測試、測試設(shè)計(jì)和需求分析 2、協(xié)助開發(fā)定位分析問題 3、負(fù)責(zé)測試用例及測試腳本開發(fā) 4、負(fù)責(zé)測試環(huán)境的搭建和維護(hù) 5、負(fù)責(zé)客戶導(dǎo)入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關(guān)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn) 4、熟悉python、shell腳本開發(fā) 5、具備較強(qiáng)的測試設(shè)計(jì)能力，能夠進(jìn)行SSD測試架構(gòu)搭建 6、具有客戶導(dǎo)入測試經(jīng)驗(yàn)，能夠與客戶進(jìn)行技術(shù)交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 質(zhì)量項(xiàng)目管理高級工程師30-40萬

    崗位職責(zé)： 1、 客戶駐廠質(zhì)量團(tuán)隊(duì)與廠內(nèi)的聯(lián)系窗口； 2、 NPI項(xiàng)目各階段開展Q部門統(tǒng)合窗口； 3、 協(xié)調(diào)各部門共同解決質(zhì)量問題，提升整體良率； 4、 分析質(zhì)量問題趨勢與主導(dǎo)改善并追蹤成效； 5、 負(fù)責(zé)匯整各項(xiàng)客戶要求的質(zhì)量文件與良率報(bào)表； 6、 識別，評價(jià)本部門質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇及制定控制措施； 7、 負(fù)責(zé)收集與提交相關(guān)的知識并進(jìn)行知識管理 任職資格： 1、本科及以上學(xué)歷，英語聽說及書寫熟練，口語能流利與客戶交流。 2、具備5年以上3C行業(yè)CQE、QPM、QE相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 3、具有良好的溝通能力，能熟練應(yīng)用電腦； 4、具備良好的邏輯思維，能獨(dú)立完成

  • 資深視覺設(shè)計(jì)師25-50萬

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)新形態(tài)手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，擁有獨(dú)立創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力，對設(shè)計(jì)理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運(yùn)用； 2.負(fù)責(zé)參與手機(jī)系統(tǒng)前期用戶洞察、競品分析、設(shè)計(jì)趨勢研究等，輸出手機(jī)界面視覺概念設(shè)計(jì)； 3.具有獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目能力，為界面設(shè)計(jì)提供合理解決方案，并與多方高效溝通、合作，有序推進(jìn)項(xiàng)目； 4.具備基礎(chǔ)動效能力，可通過高/低保真Demo體現(xiàn)設(shè)計(jì)概念，并進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)明確的設(shè)計(jì)表達(dá)； 5.結(jié)合公司設(shè)計(jì)理念，把控視覺一致性體驗(yàn)。 任職要求： 1.有手機(jī)或車機(jī)公司5年以上UI工作經(jīng)驗(yàn)，對設(shè)計(jì)趨勢有深入的理解和分析； 2.具有扎實(shí)的設(shè)計(jì)能力和審美品味，有專業(yè)的設(shè)計(jì)表達(dá)技能； 3.能

  • 等離子體工程師25-45萬

    工作職責(zé)： 1. 開展氣體放電、等離子體輸運(yùn)、等離子體光譜學(xué)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)和研發(fā)工作； 2. 為設(shè)備開發(fā)、測試人員等提供物理層方面的咨詢、支持； 3. 調(diào)研國內(nèi)外放電等離子體技術(shù)、工藝及發(fā)展趨勢； 4. 根據(jù)要求，撰寫設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等相關(guān)文檔；撰寫專利、論文等； 5. 具有較強(qiáng)的英語閱讀能力、協(xié)調(diào)、溝通能力以及良好的團(tuán)隊(duì)精神。 任職要求： 1. 研究生及以上學(xué)歷，具有良好的等離子體物理學(xué)與等離子體光譜學(xué)知識基礎(chǔ)； 2. 熟悉相關(guān)等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件； 3. 有氣體放電實(shí)驗(yàn)/工作經(jīng)歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實(shí)驗(yàn)者優(yōu)先考慮； 4. 工作認(rèn)
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