崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體材料干法刻蝕，介質(zhì)膜沉積等工藝；
2.負(fù)責(zé)刻蝕物料承認(rèn)及設(shè)備驗(yàn)收；
3.負(fù)責(zé)刻蝕、介質(zhì)膜沉積工藝的開發(fā)、優(yōu)化及異常處理；
4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備維護(hù)及故障處理；
5.協(xié)助新產(chǎn)品開發(fā)和新工藝導(dǎo)入；
6.負(fù)責(zé)技術(shù)員培訓(xùn)及考核；
7.按時(shí)提交每日工作日報(bào)，周報(bào)，月報(bào).
任職要求
1.碩士學(xué)歷，化學(xué)/物理/光電子/微電子/電子信息/材料相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2.3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉ICP/IBE/RIE/ PECVD設(shè)備操作；
3.熟悉半導(dǎo)體或者光電子器件結(jié)構(gòu)優(yōu)先；
4.具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，能吃苦耐勞、適應(yīng)一定強(qiáng)度的工作壓力。
