崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片和模塊的驗(yàn)證流程的開發(fā)、驗(yàn)證計(jì)劃的執(zhí)行和系統(tǒng)的調(diào)試；
2、創(chuàng)建、定義和開發(fā)仿真和系統(tǒng)驗(yàn)證環(huán)境和測(cè)試套件；
3、使用仿真及平臺(tái)級(jí)驗(yàn)證手段，以確保性能符合規(guī)范；
4、與架構(gòu)、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)進(jìn)行交互，改進(jìn)芯片測(cè)試內(nèi)容并為未來的片上調(diào)試功能提供反饋；
5、通過開發(fā)測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試內(nèi)容、覆蓋點(diǎn)或測(cè)試工具來驗(yàn)證下一代設(shè)計(jì)的新架構(gòu)特性的功能；
6、負(fù)責(zé)芯片PCIE，DDR接口的bring-up并按時(shí)完成測(cè)試任務(wù)；
7、系統(tǒng)級(jí)debug分析并解決在芯片驗(yàn)證測(cè)試階段以及產(chǎn)品測(cè)試過程中出現(xiàn)的相關(guān)問題。
任職要求
1、電氣/電子工程、電子信息工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，具有5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、精通PCIe架構(gòu)，熟悉PCIe互連、鏈路、通道、配置、中斷、I/O讀/寫、層次、外形尺寸等;
3、精通PCIe的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試，熟悉測(cè)試儀器;
4、熟練使用C語(yǔ)言或python或其他腳本工具;
5、具有良好的溝通表達(dá)能力和團(tuán)隊(duì)精神，擅于推動(dòng)跨部門協(xié)作；
6、具備良好的解決問題、分析問題的能力和系統(tǒng)調(diào)試技能；
7、具有CPU/SoC芯片/平臺(tái)系統(tǒng)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)的候選人優(yōu)先;
