職位描述：
1. 獨立負(fù)責(zé)或參與合作模擬集成電路模塊的指標(biāo)定義、電路設(shè)計及仿真驗證1. 新產(chǎn)品試做，各站點參數(shù)定義，系統(tǒng)維護(hù)，Qual run report撰寫
2. 量產(chǎn)品參數(shù)優(yōu)化，異常原因分析，異常改善及預(yù)防，異常報告的撰寫
3. 新制程，新機(jī)臺，新材料驗證及報告撰寫
4. 良率分析，專案主導(dǎo)工作，系統(tǒng)化需求評估及導(dǎo)入
崗位需求：
1. 有半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗優(yōu)先
2. 有molding站點制程經(jīng)驗優(yōu)先
3. 有自動化評估和導(dǎo)入經(jīng)驗優(yōu)先
